隨著全球性的半導體人才短缺問題愈發嚴峻，一些主要國家及地區對半導體工程師和技術人員的競爭正不斷加劇。其中，美歐日韓和中國臺灣的芯片法案和相關政策除了致力于加強對當地人才的培養、激勵和“阻攔”，也強化了對國際頂尖半導體人才的爭奪，而美國的芯片法案堪稱引發全球半導體人才競賽的導火索之一。

這些政策勢必將對全球半導體產業的人才流向產生不同程度影響，以及直接和間接加劇國內半導體人才短缺和產業發展升級的困境。對此，探索其中的破局方法和策略思路具有極大的戰略意義和重要性。專家指出，在強化海外引才保障方面，中國應最大限度推動“應引盡引”、“能引則引”，以及盡快出臺相關措施，系統性、全方面的保障一些重點企業和人士。

“西進東出”趨勢牽動半導體人才流向

隨著地緣政治影響持續發酵、逆全球化趨勢加強，以及鑒于芯片是“第四次工業革命”核心，中國、韓國、日本、美國和歐盟等紛紛將發展半導體產業上升到重大戰略層面。而由于半導體產業發展的關鍵之一就在于人才競爭，各國及地區又紛紛出臺相關法案和政策加強對當地人才的培養、保護和激勵等，并在全球范圍內展開對半導體人才的爭奪戰。

對于產業發展和人才走向形勢，一位行業資深觀察人士在接受集微網采訪時表示，“2023年全球集成電路產業鏈布局的成本與效率導向勢必要讓位于安全原則和韌性偏好，出現了區域化與短鏈化同步、產業格局‘西進東出’的趨勢，不少跨國半導體企業將重新思考既往布局與未來規劃問題，由此引發了半導體人才等資源的全球短缺和風險偏好明顯弱化。”

比如去年美國對華出口管制新規出臺后，“美國人”規則的相關限制影響了全球半導體人才的正常流動，如果在2023年美國及其盟國進一步升級半導體“人才隔離”措施，中國大陸及港澳地區有可能面臨高水平半導體人才加速流失的極大困境，而東南亞以其獨特的地緣戰略區位，有可能會成為很多國際半導體企業在亞洲布局的新選擇，從而吸引更多半導體人才。

與此同時，歐盟、日韓和中國臺灣頒布的芯片法案和相關政策也強化了對國際頂尖半導體人才的競爭。其中，盡管歐盟的芯片法案沒有刻意針對中國，但多家公司已宣布將在歐洲興建半導體制造廠，這勢必會讓原本就已具有發展半導體生態的歐洲加速集聚一批人才，甚至會吸引或“截胡”一些中國半導體人才轉到歐洲工作，客觀上加劇國內半導體人才短缺的困境。

談及產業影響方面，上述行業觀察人士稱，半導體人才競爭已經升級為全球焦點，自然會引發行業薪資水平、福利待遇的全面提升，對吸引更多高水平人才進入行業有利。